**应用于变压器、蜂鸣器、雾化器、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封

用于数码管和点阵等发光元器件其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂和酸酐固化剂。具有混合粘度低，脱泡性好；常温可使用期长，中温固化速度快；固化后机械性能.电性能**；收缩率小；固化物透光性好等特点

LED软灯条、LED灯带、LED模条、软光条等产品的表面披覆和滴胶

本品是加温固化型环氧树脂封装材料，粘度低易脱泡、可操作时间长、各类电性能及机械性能、透明度好，适合数码管、点阵及其他电子元器件的灌封。

适用于电机电器线圈的浇铸、电器电子元件的灌封，如用于小型变压器、互感器线圈浇铸，摩托车、汽车点火线圈灌封，电子元器件的密封等

高性能环氧树脂主剂及固化剂组成环氧地坪

210灌封胶为双组份有机硅加成型胶

厦门环氧树脂胶