HY-8405单组分有机硅粘接灌封胶
详细描述
详细说明：
HY- 8405单组分有机硅粘接灌封胶
一、产品特点 HY-8405是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有**的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有**的**缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
二、典型用途- 高频头、机顶盒的粘接固定- 精巧电子配件的防潮、防水封装 - LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层灌封厚度一般小于6mm电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、 固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度，KD-8405胶将固化 2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD-8405一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶 **固化需7天以上时间。