684有机硅导热胶
详细描述
一、产品特点：
HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有**的粘接力。能耐260℃高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。
二、典型用途：
主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充。
三性能指标：
性能指标, HY-684固化前 , 外观, 白色触变膏状, 相对密度（g/cm3,25℃）, 1.6, 表干时间(min,25℃）, ≤30 , 固化类型, 单组分脱酮肟型
固化后, **固化时间（d,25℃）, 3~7, 抗拉强度（Mpa）, ≥2.5, 扯断伸长率（%）, ≥150, 硬度（ShoreA）, 45, 剪切强度（Mpa）, ≥2.0, 使用温度范围(℃）, -60~260, 线性收缩率(%), 0.6, 体积电阻率（Ω.cm）, 2.0×1014, 介电强度（KV/mm）, 20, 介电常数（1.2MHz）, 2.8, 损耗因子（1.2 MHz）, 0.001, 导热系数{W/（m.k）}, 1.0, 阻燃等级, /